鄭州
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關(guān)于焊接的一些術(shù)語
一、焊接材料
1．焊接材料
焊接時所消耗材料（包括焊條、焊絲、焊劑、氣體等）的通稱。
2．焊條
涂有藥皮的供手弧焊用的熔化電極。它由藥皮和焊芯兩部分組成。
3．焊芯
焊條中被藥皮包覆的金屬芯。
4．藥皮
壓涂在焊芯表面上的涂料層。
5．涂料
在焊條制造過程中，由各種粉料、粘結(jié)劑，按一定比例配制的待壓涂的藥皮原料。
6．鈦鐵礦型焊條
藥皮中含有30％以上鈦鐵礦的焊條。
7．低氫鈉型焊條
以堿性氧化物為主并以鈉水玻璃為粘結(jié)劑的焊條，附加以鐵粉后稱鐵粉低氫型焊條。
8．重力焊條
重力焊用的高效率焊條。這種焊條較長（通常為500～1000mm），焊條引弧端涂有引弧劑，以便自動引弧。
9．穩(wěn)弧劑
加入藥皮和焊劑中的物質(zhì)，它有助于引弧和使電弧穩(wěn)定燃燒。
10．熔渣
焊接過程中，焊（釬）劑和非金屬夾雜互相熔解，經(jīng)化學(xué)變化形成覆蓋于焊（釬）縫表面的非金屬物質(zhì)。
11．焊條規(guī)格
表示焊條規(guī)格的一個主要尺寸。用焊芯的直徑來表示。
12．焊劑
焊接時，能夠熔化形成熔渣和氣體，對熔化金屬起保護(hù)和冶金處理作用的一種物質(zhì)。用于埋弧焊的為埋弧焊劑。用于針焊時有：硬釬焊釬劑和軟釬焊釬劑。
二、．熱切割術(shù)語
1．熱切割
利用熱能使材料分離的方法。
2．氣割
利用氣體火焰的熱能將工件切割處預(yù)熱到一定溫度后，噴出高速切割氧流，使其燃燒并放出熱量實現(xiàn)切割的方法。
3．電弧切割
利用電弧熱能熔化切割處的金屬，實現(xiàn)切割的方法。
4．等離子弧切割
利用等離子弧的熱能實現(xiàn)切割的方法。
5．激光切割
利用激光束的熱能實現(xiàn)切割的方法。
6．火焰氣刨
利用氣割原理在金屬表面上加工溝槽的方法。
7．碳弧氣刨
使用石墨棒或碳棒與工件間產(chǎn)生的電弧將金屬熔化，并用壓縮空氣將其吹掉，實現(xiàn)在金屬表面上加工溝槽的方法。
8．仿形切割
氣割炬跟著磁頭沿一定形狀的鋼質(zhì)靠模移動進(jìn)行的機(jī)械化切割。
9．?dāng)?shù)控切割
按照數(shù)字指令規(guī)定的程序進(jìn)行的熱切割。
10．水下切割
在水下進(jìn)行的熱切割。
11．割炬
是氣割的主要工具，可以安裝或更換割嘴，調(diào)節(jié)預(yù)熱火焰氣體流量和控制切割氧流量。
12．割嘴
割炬上的嘴頭部分。由此噴出切割氧流及混合氣流。
13．預(yù)熱火焰
氣割開始和氣割過程中用于預(yù)熱切口附近金屬使其達(dá)到燃點(diǎn)的火焰。
14．預(yù)熱氧
形成預(yù)熱火焰所用的氧。
15．切割氧
氣割時具有一定壓力的氧射流，它使切割金屬燃燒，排除熔渣，并形成切口。
16．切割速度
切割過程中割炬與工件間的相對移動速度，也即切口增長速度。
17．后拖量
在同一條割紋上，沿切割方向的兩點(diǎn)最大距離。
18．切割面平面度
過所測部位切割面上的最高點(diǎn)和最低點(diǎn)，按切割面傾角方向所作兩條平行線的間距，為切割面平面度。
19．割紋深度
在沿著切割方向20mm長的切割面上，以理論切割線為基準(zhǔn)的輪廓峰頂線與輪廊谷底線之間的距離。
20．上緣熔化度
上緣熔化度是確定切口上緣形狀的尺寸。
21．切口角
指理論切割面與實際切割面之間的角度。
三、焊接工藝裝備和輔助器具術(shù)語
1．焊接夾具
為保證焊件尺寸，提高裝配精度和效率，防止焊接變形所采用的夾具。
2．焊接工作臺
為焊接小型焊件而設(shè)置的工作臺。
3．焊接操作機(jī)
將焊接機(jī)頭或焊槍送到并保持在待焊位置，或以選定的焊接速度沿規(guī)定的軌跡移動焊機(jī)的裝置。
4．焊接變位機(jī)
將焊件回轉(zhuǎn)或傾斜，使接頭處于水平或船形位置的裝置。
5．焊接滾輪架
借助焊件與主動滾輪間的摩擦力來帶動圓筒形（或圓錐形）焊件旋轉(zhuǎn)的裝置。
6．電磁平臺
裝配和焊接用的帶電磁吸力的平臺。
7．焊工升降臺
焊接高大焊件時，帶動焊工升降的裝置。
8．定位板
為保持焊件間的相對位置，防止變形和便于裝配而臨時焊上的金屬板。
9．引弧板
為在焊接接頭始端獲得正常尺寸的焊縫截面，焊前裝配的一塊金屬板。焊接在這塊板上開始，焊后割掉。
10．引出板
為在接頭未端獲得正常尺寸的焊縫截面，焊前裝配的一塊金屬板，焊接在這塊板上結(jié)束，焊后割掉。
11．焊接襯墊
為保證接頭根部焊透和焊縫背面成形，沿接頭背面預(yù)置的一種襯托裝置。
12．焊劑墊
利用一定厚度的焊劑層做接頭背面襯托裝置的焊接襯墊。
八．焊接缺陷和檢驗術(shù)語
1．焊接缺陷
焊接過程中在焊接接頭中產(chǎn)生的金屬不連續(xù)、不致密或連接不良的現(xiàn)象。
2．未焊透
焊接時接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象，對對接焊縫也指焊縫深度未達(dá)到設(shè)計要求的現(xiàn)象。
3．未熔合
熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結(jié)合的部分，電阻點(diǎn)焊指母材與母材之間未完全熔化結(jié)合的部分。
4．夾渣
焊后殘留在焊縫中的焊渣。
5．夾雜物
由于焊接冶金反應(yīng)產(chǎn)生的，焊后殘留在焊縫金屬中的微觀非金屬雜質(zhì)（如氧化物、硫化物等）。
6．夾鎢
鎢極惰性氣體保護(hù)焊時由鎢極進(jìn)入到焊縫中的鎢粒。
7．氣孔
焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成
的空穴。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。
8．咬邊
由于焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，或操作方法不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷。
9．焊瘤
焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤。
10．白點(diǎn)
在焊縫金屬拉斷面上，出現(xiàn)的如魚目狀的一種白色圓形斑點(diǎn)。
11．燒穿
焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
12．凹坑
焊后在焊縫表面或焊縫背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。
13．未焊滿
由于填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續(xù)或斷續(xù)的溝槽。
14．下塌
單面熔化焊時，由于焊接工藝不當(dāng)，造成焊縫金屬過量透過背面，而使焊縫正面塌陷，背面凸起的現(xiàn)象。
15．焊接裂紋
在焊接應(yīng)力及其他致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙。它具有尖銳的缺口和大的長寬比的特征。
16．熱裂紋
焊接過程中，焊縫和熱影響區(qū)金屬冷卻到固相線附近的高溫區(qū)產(chǎn)生的焊接裂紋。
17．弧坑裂紋
在弧坑中產(chǎn)生的熱裂紋。
18．冷裂紋
焊接接頭冷卻到較低溫度下（對于鋼來說在MS溫度以下）時產(chǎn)生的焊接裂紋。
19．延遲裂紋
鋼的焊接接頭跨卻到室溫后并在一定時間（幾小時、幾天、甚至十幾天）才出現(xiàn)的焊接冷裂紋。
20．焊根裂紋
沿應(yīng)力集中的焊縫根部所形成的焊接冷裂紋。
21．焊趾裂紋
沿應(yīng)力集中的焊趾處所形成的焊接冷裂紋。
22．焊道下裂紋
在靠近堆焊焊道的熱影響區(qū)內(nèi)所形成的焊接冷裂紋。
23．消除應(yīng)力裂縫
焊后焊件在一定溫度范圍再次加熱時由于高溫及殘余應(yīng)力的共同作用而產(chǎn)生的晶間裂紋。
24．層狀撕裂
焊接時，在焊接構(gòu)件中沿鋼板軋層形成的呈階梯狀的一種裂紋。
25．裂紋敏感性
金屬材料在焊接時產(chǎn)生裂紋的敏感程度。
26．試件
按照預(yù)定的焊接工藝制成的用于試驗的焊件，或從構(gòu)件上切
取的用于試驗的焊接接頭的一部分。
27．試樣
從試件上按規(guī)定切取的供試驗用的樣品。
28．無損檢驗
不損壞被檢查材料或成品的性能和完整性而檢測其缺陷的方法。
29．外觀檢查
用肉眼或借助樣板，或用低倍放大鏡觀察焊件，以發(fā)現(xiàn)未熔合氣孔、咬邊、焊瘤以及焊接裂紋等表面缺陷的方法。
30．超聲波探傷
利用超聲波探測材料內(nèi)部缺陷的無損檢驗法。
31．射線探傷
采用X射線或γ射線照射焊接接頭檢查內(nèi)部缺陷的無損檢驗
法。
32．磁粉探傷
利用在強(qiáng)磁場中，鐵磁性材料表層缺陷產(chǎn)生的漏磁場吸附磁粉的現(xiàn)象而進(jìn)行的無損檢驗法。
33．滲透探傷
采用帶有熒光染料（熒光法）或紅色染料（著色法）的滲透劑的滲透作用，顯示缺陷痕跡的無損檢驗法。
34．密封性檢驗
檢查有無漏水、漏氣和滲油、漏油等現(xiàn)象的試驗。
35．氣密性檢驗
將壓縮空氣（或氨、氟利昂、氦、鹵素氣體等）壓入焊接容器，利用容器內(nèi)外氣體的壓力差檢查有無泄漏的試驗法。
36．破壞檢驗
從焊件或試件上切取試樣，或以產(chǎn)品（或模擬件）的整體做破壞試驗，以檢查其各種力學(xué)性能的試驗法。
37．裂紋試驗
檢驗焊接裂紋敏感性的試驗。
38．耐壓檢驗
將水、油、氣等充入容器內(nèi)徐徐加壓，以檢查其泄漏、耐壓、破壞等的試驗。
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